發(fā)布時(shí)間：2022-05-11 09:37:05  訪問次數(shù)：629

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高通驍龍 X70 實(shí)現(xiàn)全球首個(gè) 5G 獨(dú)立組網(wǎng)毫米波連線功能，最高達(dá) 8.3Gbps

 5 月 11 日消息，高通在 11 日凌晨登場(chǎng)的 2022 年 5G 高峰會(huì)中推出多項(xiàng)相關(guān)的新產(chǎn)品。

高通稱，日前已發(fā)布的“驍龍 X70”5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是第五代數(shù)據(jù)機(jī)到天線 5G 解決方案，這次推出新功能，讓搭載 X70 的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)全球首個(gè) 5G 獨(dú)立組網(wǎng)毫米波連線，峰值傳輸速度達(dá) 8.3Gbps。

今年 2 月，高通正式發(fā)布了驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并引入全球首個(gè) 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時(shí)延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能。

在此次 5G Summit 2022 活動(dòng)上宣布，將在 X70 上加入 Smart Transmit3.0 技術(shù)，從而統(tǒng)一數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 及藍(lán)牙連接能力，藉此讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)連接速度，而且還強(qiáng)化了毫米波頻段獨(dú)立組網(wǎng)能力。

據(jù)介紹，此次新增的 Smart Transmit 3.0 技術(shù)進(jìn)一步提升硬體層級(jí)連接效能，支持 Wi-Fi 與藍(lán)牙傳輸電力管理，讓新機(jī)可在 2G-5G 網(wǎng)絡(luò)連接的情景中以更均衡的耗電水平運(yùn)行，同時(shí)也能平衡 Wi-Fi (包含 2.4G、Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 頻段) 與藍(lán)牙 (2.4GHz 頻段) 連接傳輸功率，加上毫米波頻段連接資源，借此對(duì)應(yīng)更高網(wǎng)絡(luò)連接彈性，提高上傳速度。

高通強(qiáng)調(diào)，Snapdragon X70 5G 毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接部分，最高傳輸速度可達(dá) 8.3Gbps (n258 26GHz 頻段、8 組 100MHz 頻寬組成)，大約可在 34 秒內(nèi)完成下載一部長(zhǎng)達(dá) 120 分鐘的 4K UHD 畫質(zhì)影片。

IT之家了解到，X70 在 Sub-6GHz 頻段傳輸表現(xiàn)也很不錯(cuò)，最高傳輸速度可達(dá) 6Gbps (n41 2.5GHz、n77 3.3GHz，以 3 組 TDD 100MHz+90MHz+100MHz 頻寬組成)，可在 48 秒內(nèi)下載 120 分鐘的 4K UHD 畫質(zhì)影片。

據(jù)悉，Qualcomm 預(yù)計(jì)會(huì)在下半年推出驍龍 X70 5G 芯片，有可能與下半年準(zhǔn)備推出的 驍龍 8 Gen 1 強(qiáng)化版（sm8475）整合。